面向难加工材料与高精高效加工需求，株洲钻石倾力打造PANGU系列高端数控刀具。其中，浅孔钻专用牌号PG1030依托晶粒控制技术强化抗冲击韧性，针对性攻克钻削加工刃口崩缺、前刀面磨耗、刀片寿命不足等难题，实现加工稳定性与使用寿命双重升级。
兼顾抗冲击性和耐磨性基体 采用WC晶粒调控技术，结合固溶体协同改性工艺，全面赋能合金红硬性、耐高温性与抗粘结磨损能力，集高硬度、高耐磨、强抗冲击和高红硬性于一体，专为高磨损+强冲击耦合工况定制。 TiAlN基纳米多层涂层 应用原子重排技术构筑涂层的纳米多层结构，通过AlTiN和TiAlN的共格生长，实现不同成分涂层原子的长程有序排列，在显著改善涂层硬度的同时，保持了优异的韧性，最终实现了涂层硬度与韧性的理想平衡，更好的满足钻削加工，特别是高强度钢材及不稳定工况钻削条件下对产品更强耐磨性、更高稳定性与更长使用寿命需求。 一、波形配合抑振 内、外刃波形切削，有效抑制刀片振动。 二、修光刃稳削降糙 修光刃保证钻削过程稳定，延长刀片寿命，降低表面粗糙度。 三、逐层切入抑振提精 多个波形切削刃逐层切入，切入工件过程稳定，有效抑制切削振动的产生，提高孔的加工精度。 应用案例一 应用案例二 为了满足不同客户的个性化需求，我们构建了完整、灵活、可扩展的产品矩阵：刀片槽型覆盖XM（通用）、EM（不锈钢专用）、LM（软钢专用）、XR（大进给、恶劣工况）四大类。共计7个规格刀片，SPMX04/05/06/07/09/11/14，加工孔径覆盖15mm~50mm，加工孔深覆盖2倍径~5倍径。
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